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国盛证券-计算机行业周报:国内信息技术创新巡

作者:gz_jamie    发布时间:2022-05-18 18:33     浏览次数 :

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  2022年,信息技术创新步入关键阶段,在生态、根技术、行业落地方面取得三大重要突破,能力持续提升:

  CPU、服务器、OS、数据库、中间件、应用软件、外设设备等全链条协作:(1)芯片环节,CPU等类型芯片在自研架构、性能、生态等方面取得进展;(2)服务器环节,产品功能和性能基本能够满足市场需求;(3)OS环节,技术上取得成果,并应用于金融、电信、电力、水利等领域;(4)DB环节,突破部分技术,进入更广泛的行业市场;(5)中间件环节,厂商已掌握大部分核心技术,云计算类中间件的新需求正在释放;(6)办公软件环节,以金山办公为代表的办公软件的应用规模显著增长;(7)外设设备环节,打印机、复印机、扫描仪、一体机、影像采集仪等自主产品集中涌现,以纳思达为代表的厂商更是实现从芯片、打印机到耗材全产业链布局。(慧博投研资讯)同时,以华为(鲲鹏生态)、中科院计算所(中科曙光&海光生态)、中国电子(PK生态)为代表的领军企业,及以纳思达、金山办公等为代表的细分领域“国货之光”正在成长。根技术突破:芯片设计及制造环节有望得到改善。华为“缺芯”问题有望缓解。2021新京报贝壳财经夏季峰会上,原工信部部长李毅中首次权威透露,华为正有志于打造自己的芯片制造生产线;而据中建八局新闻披露,早在2020年12月,华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)就已正式封顶。潜在供应商方面,中芯国际2021年9月公告指出,其将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线nm及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务;此外,据浦东新区金融工作局2020年11月也披露,上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺沉浸式光刻机。自研+供应商双重保障下,我们预计未来两年内华为“缺芯”问题将得到极大改善。海光四号实现工艺制程重大突破,验证已经具备长期自主研发和迭代能力。根据招股书披露,海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用,海光三号完成实验室验证,海光四号处于研发阶段;海光DCU系列产品深算一号已经实现商业化应用,深算二号处于研发阶段。

  落地突破:信息技术创新获客户认可,电信、金融等行业推进顺利。下游客户走出观望投入实践,金融、电信等行业客户的核心业务系统纷纷运行于信创环境之上。据《2021网信自主创新调研报告》披露,除六大行开始试点并逐步提升自主产品占比之外,越来越多的城市银行、股份制银行已经加入信息技术应用创新的实践中。近期招采结果显示,信创服务器的数量和市场份额提升,验证信创顺利推进。我国信创产业市场规模有望不断高增,据《2021年中国信创生态报告》,2020年中国信创生态市场规模为1617亿元,预计未来五年CAGR可达37.4%,2025年将接近8000亿元。

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